SK Hynix lansează un chip de memorie DDR4 cu densitate de 8GB, pentru următoarea generaţie smartphone

8GB memorie RAM pare să fie noua ţinţă aleasă pentru viitoarea generaţie smartphone high-end, oferind spaţiu amplu pentru desfăşurarea aplicaţiilor de mobil şi un consum de energie mai mic.

SK Hynix, al doilea mare producător de microprocesoare din Coreea de Sud, după Samsung, a lansat un modul DRAM pentru dispozitive mobile, oferind cea mai mare densitate de stocare de până acum.

Noul produs integrează 4 chip-uri de 16 Gb (gigabit) în configuraţie dual-channel pentru obţinerea unui modul 8 GB LPDDR4X (low power, double data rate 4X) capabil să funcţioneze la un consum de energie cu 20% mai mic decât soluţile din generaţia anterioară. Rezultatul este obţinut folosind pentru operaţiunile I/O un curent de numai 0.6V, comparat cu 1.1V cât este standardul actual.

Având o grosime mai mică de 1 mm, noul produs se pretează la folosirea cu dispozitive mobile de înaltă performanţă şi laptopuri compacte. Din păcate o listă cu dispozitivele care ar urma să folosească soluţia furnizată de SK Hynix nu este disponibilă, momentan.